公司分別坐落于上海浦東張江高科技園區及上海市松江區啟迪漕河涇科技園區, 擁有先進的半導體封裝、測試、驗證等設備及經驗豐富的工作團隊，主要提供先進封裝基板設計、仿真、加工、MEMS傳感器/光器件封裝設計加工、專業的Wafer/MPW減薄、劃片、芯片自動分選、快速封裝（陶瓷&塑封兩條產線）、可靠性RA測試、FIB、競爭力分析、測試等技術分析測試服務，目前擁有專利55項、GB/T19001-2016/ISO9001:2015、ISO45001:2018、GB/T24001-2016/ISO14001:2015認證、上海市集成電路公共研發服務平臺等機構，可以幫助客戶節省更多的研發時間和成本，是一家專業的半導體集成電路科技服務型高科技企業。